一 : 半导体分立器件测试仪

SIMI2939半导体分立器件测试仪

一、产品特点：

测试品种覆盖面广、测试精度高、电参数测试全、速度快、有良好的重复性和一致性、工作稳定可靠，具有保护系统和被测器件的能力。被测器件可通过图形显示，系统软件功能全、使用灵活方便、操作简单。系统软件稳定可靠、硬件故障率低，在实际测试应用中各项技术指标均可达到器件手册技术指标及国标要求。

二、测试参数

1． 二极管

VF、IR、BVR

2． 稳压（齐纳）二极管

VF、IR、BV Z

3． 晶体管 Transistor（NPN型/PNP型）

VBE、ICBO、 LCEO、IEBO、BVCEO、BVCBO、BVEBO、hFE、VCESAT、

VBESAT 、VBEON

4． 可控硅整流器（晶闸管）

IGT、VGT、 IH、IL 、VTM

5． 场效应管

IGESF、IGSSF、 IGSSR、IGSS、VDSON、RDSON、VGSTH、IDSS、IDON 、gFS、 BVDGO、BVGSS

6． 光电耦合器

VF 、IR、CTR、ICEO、BVCEO、VCESAT

7．三端稳压器

VO、SV、ID、IDV

三、测试参数范围

四、技术指标 1、源的指标 压流源 (VA) 电压：

压流源 (VB) 电压：

电流：

2、电压表的指标

测漏电流

测试电压

测击穿电压

放大倍数

二 : 半导体分立器件测试仪

SIMI2939半导体分立器件测试仪

一、产品特点：

测试品种覆盖面广、测试精度高、电参数测试全、速度快、有良好的重复性和一致性、工作稳定可靠，具有保护系统和被测器件的能力。（www.61k.com)被测器件可通过图形显示，系统软件功能全、使用灵活方便、操作简单。系统软件稳定可靠、硬件故障率低，在实际测试应用中各项技术指标均可达到器件手册技术指标及国标要求。

二、测试参数

1． 二极管

VF、IR、BVR

2． 稳压（齐纳）二极管

VF、IR、BV Z

3． 晶体管 Transistor（NPN型/PNP型）

VBE、ICBO、 LCEO、IEBO、BVCEO、BVCBO、BVEBO、hFE、VCESAT、

VBESAT 、VBEON

4． 可控硅整流器（晶闸管）

IGT、VGT、 IH、IL 、VTM

5． 场效应管

IGESF、IGSSF、 IGSSR、IGSS、VDSON、RDSON、VGSTH、IDSS、IDON 、gFS、 BVDGO、BVGSS

6． 光电耦合器

VF 、IR、CTR、ICEO、BVCEO、VCESAT

半导体测试仪 半导体分立器件测试仪

7．三端稳压器

VO、SV、ID、IDV

三、测试参数范围

半导体测试仪 半导体分立器件测试仪

半导体测试仪 半导体分立器件测试仪

四、技术指标 1、源的指标 压流源 (VA) 电压：

半导体测试仪 半导体分立器件测试仪

压流源 (VB) 电压：

电流：

2、电压表的指标

测漏电流

半导体测试仪 半导体分立器件测试仪

测试电压

测击穿电压

放大倍数

三 : 半导体FT测试流程简介

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四 : AMD 与通富微电完成半导体封装测试合资公司交易

　　美国加州时间4月29日，AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司宣布完成完成4.36亿美元交易，成立合资公司，扩大AMD苏州和槟城世界级半导体封装测试业务的客户群，南通富士通微电子股份有限公司以3.71亿美元的对价获得合资公司85%的所有权。新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包(ATMP)服务。

　　

　　5月3日，AMD与通富微电战略合作论坛暨高端处理器封测基地启动仪式在苏州盛大举行!来自国家及江苏地方的政府官员、国家科技重大专项的专家代表、国家行业协会及产业基金的领导，以及行业龙头企业代表等出席了此次论坛。

　　AMD总裁兼首席执行官 Dr. Lisa Su

　　AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识，二者强强联合，定能打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业，帮助我们能很快推出高性能的技术与产品，以重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步，借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变，加强供应链运营，并进一步强化我们的财务状况。”

　　南通富士通微电子股份有限公司董事长 石明达

　　南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生表示：“AMD是世界一流的半导体提供商，拥有先进的倒装芯片封装测试技术。这些能力与南通富士通微电子股份有限公司先进的封装测试技术相辅相成，如包括适用于计算、通信以及消费者市场的倒装芯片和凸点技术。合资公司的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术，提升竞争力。随着合资公司的成立，通富微电先进的封装测试能力将占到其总营收的70%，引领整个行业，跻身全球顶级封装测试公司之列。”

　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁 丁文武

　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁表示：“AMD公司是国际知名的集成电路企业，长期致力于服务中国信息化建设，为中国的电子信息产业发展作出了卓越的贡献。通富微电是国内集成电路封装测试领域的骨干企业。两者的结合属于强强联合，我们相信，通过此次合作，必将达到双赢的目的，实现我国集成电路高端封测能力的大幅提升，同时将促进通富微电更加国际化，在国内外市场具有更强的竞争力。作为国家集成电路产业投资基金，我们非常支持此次合作。我们基金通过此次战略投资，也成为了合资公司的股东，作为股东，我们一定做好合资公司的服务工作。”

　　通富微电总经理、JV董事长 石磊

　　通富微电总经理、JV董事长石磊表示：“我对于我们的合作、对于合资公司的前景充满信心，这个信心来自于合资双方先进的管理技术和文化理念，我们都强调以人为本，渴望成功;我们都强调创新，强调客户满意第一。我们已经准备好了迎接和战胜挑战。”

　　交易亮点包括：

　　· 南通富士通微电子股份有限公司的附属公司收购AMD槟城(马来西亚)和苏州(中国)组装、测试、标记和打包(ATMP)业务85%的股权，作为新成立合资公司的控股合作伙伴。

　　· AMD收到南通富士通微电子股份有限公司支付的3.71亿美元，在进价调整不计入的情况下，除去税金、开支以及其他常规开支后的现金净价收益约为3.20亿美元。AMD持有槟城和苏州业务15%的所有权。

　　· 交易预计不会对AMD的损益造成影响，将大幅降低AMD的资本支出。AMD将根据权益会计法对其持有合资公司15%的所有权以及经营业绩负责。

　　· 大约1700名AMD员工将调至新成立的合资公司。

　　摩根大通证券有限责任公司在此次交易中担任了AMD的独家财务顾问，向AMD董事会提供了公平意见书。

　　关于AMD

　　四十五年来，AMD引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新，这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻，全球数百万的消费者、500强公司，以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD全球员工致力于打造伟大的产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。

　　关于南通富士通微电子股份有限公司

　　南通富士通微电子股份有限公司(通富微电)成立于1997年，总部位于中国江苏省南通市，是中国前三大IC封测企业，处于行业科技发展领先地位。全球一流的半导体制造商大多数是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等先进封装技术，QFN、QFP、TSSOP等传统封装技术以及汽车电子产品封装技术;测试能力包括晶圆探测、最终测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模成套生产。南通富士通微电子股份有限公司是深交所上市公司，股票简称“通富微电”，股票代码“002156.SZ”。

五 : 半导体面试经验

发布时间：2017-03-24

一、简单介绍：上次参加三星上海半导体的面试，被拒。但是好心的hr把我的简历
带回去了。于是接到韩国打来电话，约好时间面试。
二、详细过程：面试的时候我正好在机场大吧上，对方的英语其实不错，至少我基本
可以听懂。主要就是介绍自己做的项目。其中有些细节的东西你自己也应该可以比较
好的解释。而且刻可能的话你说出他布明白的东西，那就更好了。
（呵呵，很不详细了）
三、后来的事：没有告诉我马上录用。后来hr小姐给我发了邮件，还打过两次电话。
告诉我说我的背景很适合他们的mobileproject。大致是还要有一次hr的面试就可以了。
顺便说一下，三星1月底又要到北京招很多人，大家有的是机会。
四、感受：
1、自己一定有真实的东西，无论理论的还是实践的。而且以后的话，大家的增值
主要就是靠这个了。我后来还接到一个hunter公司的电话，推荐我去某公司工作，
可以有1.5左右的月薪。我知道自己现在没有那个能耐，而且我一直准备自己创业，所以

不想去。
2、有机会多练习英语。人大的英语角人气很旺。去英语角锻炼还可以让自己更加开朗。
毕竟工作以后能力固然重要，和人交往更重要。
3、不一定通过正常的途径去找工作。公司的正规招聘是一条路，还有就是你可以自己
上门去推销自己，如果你确实想去一家公司的话。没有谁会拒绝双赢的事情。前面有一个
哥们说华为北研，想去的话找他们的部门总经理并不困难。

本文标题：半导体测试仪-半导体分立器件测试仪
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