一 : 如何使用电烙铁？

[电烙铁的使用]如何使用电烙铁?——简介
教你如何正确使用电洛铁。
[电烙铁的使用]如何使用电烙铁?——知识点
电烙铁
砂纸、松香
[电烙铁的使用]如何使用电烙铁?——详细知识

[电烙铁的使用]如何使用电烙铁? 一
刚刚那个买来的电洛铁，在使用前，要先用细砂纸将烙铁头打光亮，然后通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

[电烙铁的使用]如何使用电烙铁? 二
开始使用，要先认真检查电源插头、电源线有无损坏，预防漏电并检查烙铁头是否松动。要防止跌落，烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。电烙铁使用过程中，不能用力敲击。

[电烙铁的使用]如何使用电烙铁? 三
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

[电烙铁的使用]如何使用电烙铁? 四
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

二 : 如何合理选择电烙铁

(一)种类选择

1.内热式电烙铁。［www.61k.com］内热式电烙铁结构简单，热效率高，轻巧灵活，当为首选。由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4kΩ左右，35W电烙铁其电阻为1.4kΩ左右。

2.外热式电烙铁。这种电烙铁制造工艺复杂、效率低、价格高，一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。

烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短，烙铁头的温度就越高)。实践中常用的有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。

3.恒温电烙铁。在烙铁头内装进磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，就是恒温电烙铁。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。自动恒温电烙铁尽管零件多，维修难，价格高，但它能保证焊点质量，特别是做电路实验和修理大量印制板时，用起来效果很好。生产线上使用的电烙铁，采取自动调压的方法恒温，费用可能会低些。有的地区市电不稳，烙铁经常烧得不蘸锡，或温度不够、焊不动，为保证钎焊质量，就只有使用自动恒温系列烙铁，或配置调压系统。仅是温度偏高，串降压电阻也行。

4.吸锡电烙铁。吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

5.汽焊烙铁。是一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。

在供电不便或无法供给交流电的场合，可以选择使用。

(二)功率选择

使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。一般地，用作焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路、装修晶体管、IC类收录音机、电视机，作普通电路实验，一般以20W为宜，修理真空管类机器，如胆机、旧式仪器，以35W为宜，外热式的则为45W，焊大变压器的接线、金属底板上的接地干线，则采用内热式50W、外热式75W，还有一些功率更大的场合。

烙铁头的形状有多种多样，选择的要点是，能经常保持一定的焊锡，能快速有效地熔化接头上的焊锡，不产生虚焊、搭锡、挂锡，焊点无毛刺，不烫坏板子和元件。机器上的焊点崭新口亮，则烙铁头的蘸锡截面可大些，用扁平或椭圆头，传热快自然操作利索。锡面氧化层较厚，烙铁头相对要尖些，便于突破。

元器件密度大，需要选用对应尖细的铁合金头，避免烫伤和搭锡。装拆IC块，常使用特殊形状的烙铁头。有时因为焊不到，和避免烫坏塑料件，选用弯烙铁头。当然，也要看各人的操作习惯和嗜好。

三 : 详解μC/OS-II如何检测任务堆栈实际使用情况——即如何设置ucosii任务堆

不少屌丝同学都有类似经历吧，在使用ucosii创建任务时，关于任务堆栈大小设为多大合适搞的不清不楚，郁闷之下就随便整个数，比如就1024吧，呵呵，反正也没见得出问题，那就不多想了。

我想大多数同学都是这样做的吧。这样只是因为在一般情况下，1024确实已经足够大了，堆栈溢出的可能性很小而已。那么，如果你任务实际使用率只有很小的百分之几，一旦被你知道了，你会痛心不？我想你不痛心，μC/OS-II也会痛心的，它会觉得这个coder真是浪费啊，哈哈！顺便提醒下大家，堆和栈是完全不同的两个概念，出于国内习惯，还是称之为堆栈罢了！

下面，我就来告诉大家怎么知道运行中任务的堆栈实际使用情况，然后就知道应该分配多少堆栈大小合适了！开始正题。

1、首先需要知道，μC/OS-II中创建任务的函数有两个: OSTaskCreate()和OSTaskCreateExt()

（1）OSTaskCreate() //创建普通任务

由于重点在下面的创建扩展任务函数，故本函数就不多说了！确实，要想实现检测目标任务栈实际使用情况的功能，是不能使用这个函数来创建目标任务的，必须使用OSTaskCreateExt() 。

（2）OSTaskCreateExt() //创建扩展任务

函数接口原型为：

#if OS_TASK_CREATE_EXT_EN > 0
INT8U OSTaskCreateExt

(

void (*task)(void *pd), //建立扩展任务(任务代码指针
void *pdata, //传递参数指针
OS_STK *ptos, //分配任务堆栈栈顶指针
INT8U prio, //分配任务优先级
INT16U id, //(未来的)优先级标识(与优先级相同)
OS_STK *pbos, //分配任务堆栈栈底指针
INT32U stk_size, //指定堆栈的容量(检验用)
void *pext, //指向用户附加的数据域的指针
INT16U opt //建立任务设定选项

)
#endif

2、其次需要知道μC/OS-II中有这么个函数：OSTaskStkChk()

不错，检测任务堆栈实际使用情况正是用的这个函数，下面来本函数的接口原型：

INT8U OSTaskStkChk

(

INT8U prio, //待测任务的优先级

OS_STK_DATA *pdata //指向一个类型为OS_STK_DATA的结构体

)

3、再次需要知道一个结构体：

#if OS_TASK_CREATE_EXT_EN > 0
typedef struct

{
INT32U OSFree; //堆栈中未使用的字节数
INT32U OSUsed; //堆栈中已使用的字节数
} OS_STK_DATA;
#endif

参数: prio 为指定要获取堆栈信息的任务优先级，也可以指定参数OS_PRIO_SELF，获取调用任务本身的
信息。
pdata 指向一个类型为OS_STK_DATA的数据结构，其中包含如下信息：
INT32U OSFree; // 堆栈中未使用的字节数
INT32U OSUsed; // 堆栈中已使用的字节数

4、有了上述三个知识点后就可以啦，具体方法为：

（1）将函数的最后一个参数opt 设置为：OS_TASK_OPT_STK_CHK | OS_TASK_OPT_STK_CLR

（2）定义一个变量：OS_STK_DATA StackBytes；

（3）调用函数OSTaskStkChk(TestTaskPRIO, &StackBytes)

（4）StackBytes.OSFree的值即为被测任务堆栈未使用的字节数，

StackBytes.OSUsed的值即为被测任务堆栈已使用的字节数。

5、需要设置宏：OS_TASK_OPT_STK_CLR为1

6、最后一点建议：

（1）将被测任务经历最坏的堆栈使用状态，测出来的使用率才可靠

（2）堆栈使用率最好在%50~%80之间，太小浪费空间，太大不安全

（3）最好在工程中单独建立一个优先级较低延时较长的任务来测试其它任务的堆栈使用情况，不用时可以挂起该任务

本文标题：电烙铁使用前如何检测-如何使用电烙铁？
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