360 与龙芯中科合作，挖掘芯片漏洞内核防护等

发布时间：2020-03-03 所属栏目：科技

61阅读3月3日消息 360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布，双方将加深多维度合作，在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新，并展开多方面技术与市场合作。

据介绍，龙芯多年来坚持自主指令集发展路线，是当前国内信创市场占有率最高的CPU厂商。61阅读报道，去年12月24日，龙芯中科技术有限公司在京发布新一代通用处理器3A4000/3B4000。该处理器采用28纳米工艺，据报道，2019年龙芯芯片出货量已经达到50万颗以上。

据61阅读了解，在本次合作中，360与龙芯将在芯片漏洞挖掘、内核防护、可信计算、供应链安全等方面加深合作。在芯片漏洞及内核防护方面，360将与龙芯在漏洞发掘方向展开深度合作，从芯片驱动层对代码进行安全性检测，提前修补漏洞。