一 : 实例解析硬盘更换电路板过程
写在前面：
故障现象及分析
日前，朋友给笔者送来三块迈拓硬盘：其中两块是D541X系列（型号：2B020H1，后简称2B）和一块Diamond Max VL40系列（型号：31024H1）。其中一块D541X（后简称2B_a）加电可以运转，但系统无法辨识硬盘，另外两块则干脆无法运转，更不用说辩识了。经过笔者的仔细观察，发现不运转的两块硬盘均有元件损坏，其中Diamond Max VL40的SH6770C芯片（COMBO IC)损坏，芯片上有个灼烧后的小孔。而D541X(后简称2B_b)则是PHN210T（MOSFET）损坏。
究其原因主要是因为硬盘使用三相供电，如果某触点氧化就会导致其对应的相位丢失。而相位的丢失会导致MOSFET损坏，进一步导致COMBO芯片损坏，然后MOSFET和COMBO芯片周围的电子元件也会损坏，严重的更会导致盘体内部的前置放大器损坏。硬盘具备精密的机械结构和电气结构，由这个故障来看，用户如果不留意的话，将会对硬盘形成多米诺骨牌般的损毁效应。
维修处理步骤：
笔者以2B_b的线路板为“开刀”对象，首先：拆除PHN210T这块MOSFET ，更换到另一块2B的故障板上，接着拆除SH6770C,更换到另一块Diamond Max VL40板上。更换芯片后的硬盘“尸体”，还有不少“器官”可以供下次“移植”所用。
至此，三个故障盘，修复两个，还有个等待“器官”移植的“可用之材” 。
小感想:
在此想提醒维修的同仁，做事一定要细心，不要忽略每个细节。就像这次故障，很多人都说刚开始没注意到元件损坏，我注意到，所以修复了两个盘。
接下来呢，你要根据观察到的故障现象，“先想后做”。就是说先想好怎样做、从何处入手，再实际动手。也可以说是先分析判断，再进行维修。 以这次为例，就是确定“舍一取二”方案；再来是对于所观察到的现象，尽可能地先查阅相关的资料，看有无相应的技术要求、使用特点等，然后根据查阅到的资料，结合下面的内容，再着手维修；最后是在分析判断的过程中，要根据已有的知识、经验来进行判断，对于自己不太了解或根本不了解的，一定要先向有经验的同事或技术支持工程师咨询，寻求帮助。
写在最后：
以往在DIYer的心目中，所谓换“芯”都是指CPU方面，而笔者的这次换“芯”行动，不但赋予了两个硬盘新的"生命"，同时也让笔者感悟收获颇多，体会到了DIY的乐趣和巨大的成就感！只要细心，下一回轮到品味这种快乐的就是你：）
二 : 硬盘电路板分类
硬盘电路板分类
⒈西数电路板分类
西数PCB板的每种系列都比较相同，只是主芯片不同。从外观上很难识别出来。现将西数AB、BB、EB系列的部分电路板分类出来，以供参考：
1、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.3 驱动芯片：L6278AC
2、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.3 驱动芯片：L6278 V1.2
3、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.0 驱动芯片：L6278AC
4、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.0 驱动芯片：L6262 V2.6
5、 主芯片：WD70C22-GP ST 2.0 驱动芯片：L6278 V1.2
6、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1 驱动芯片：L6278AC
7、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1PQ 驱动芯片：L6278AC
8、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1 驱动芯片：L6278 V1.2
9、 主芯片：WD70C20 1.6 驱动芯片：L6262 V2.6
10、主芯片：WD70C20-SW ST 1.8 驱动芯片：L6262 V2.6
11、主芯片：WD70C20-SW ST 1.4 驱动芯片：L6262 V2.6
⒉希捷电路板分类
酷鱼七代：长板：驱动芯片：6950D 100244097
酷鱼七代：短板：驱动芯片：6900D 100244097
酷鱼四代：主芯片：23400361-321 驱动芯片：6950D
主芯片：23400361-321 驱动芯片：100258192
酷鱼五代：主芯片：100226836 驱动芯片：100244097
主芯片：100226836 驱动芯片：6950D
希捷U5：主芯片：23400361 驱动芯片：100124433
主芯片：23400361 驱动芯片：SH6950C
希捷U6：主芯片：23400361 驱动芯片：100143434
⒊火球电路板的分类.维修
火球PCB板的每种系列都比较不同，主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来，以供参考：
1 、板：03 主芯片：14-108406-03
2 、板：501 主芯片：14-108406-02
3 、板：812、主芯片：14-108413-02
4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101
5 、板：013 主芯片：14-113271-02
6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04
7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101
8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102
9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106
10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101
11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101
12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103
13、板：306 主芯片：760009BGJ 104
火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的，特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。容易造成芯片接触不良，加上驱动芯片容易坏。所以维修量也大，虽然元件少，但故障现象多。前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。其实，在实际维修中还有特殊的故障，需要比较长的时间来维修。现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。
一：用眼看清楚在电路板上有没有少元件，少了要加上。芯片有没有接触不良，松了要加焊。 元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。换元件就要小心了。
二：用手摸电路板（通电），看有没有元件发热，发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。没有发热也说明元件没有工作，用万用表测量板的工作电压是否正常。
三：通电观查指示灯闪得是否正常，闪一下为主芯片坏了。微闪，工作电压正常下为主芯片坏。微亮，工作电压正常下为主芯片坏，驱动芯片坏。
四：EL，CR，EX，CX，指示灯正常闪六下，其他闪十下，闪五下都为缓存接触不良或坏，还有就是主芯片接触不良或坏了。
五：看电路板的成色，成色好的多芯片坏，成色差的多会有接触不良。通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。
六：电路板的芯片脚比较细，要有耐心和精力。吹芯片时温度也要调好，太高了会吹坏芯片。 火球其他电路板维修
火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。
一：LE板：故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。
二：VQ板：故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。
三：LE，VQ板：故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。
四：CX板：多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”
火球LM电路板维修
火球LM系列盘为7200转、2M缓存。总共有LM，KA，KX三种常见型号，采用ST公司的L6264驱动芯片。由于工作在7200转下，驱动芯片的发热量大、工作电压高、供电复杂。
ST 的芯片设计是很稳定的，要不是希捷盘、西数盘都用。当然使用久了或使用不当芯片也会烧，但没有飞利浦的容易烧，也没有那么严重。但驱动芯片坏了，旁边的元件也会坏，常见会坏的元件有：三个22欧电阻。电阻坏了，很难找得到替换的。可根据并联电阻法，得出三个电阻并联后为6.7欧，可用一个1/8W的电阻替换。还有旁边的线圈也会容易烂，也难找得到替换的，可用LE板上两个电感换上。LM系列电路板常见的故障现象有： 一：指示灯长亮，主芯片坏。
二：上芯片打盘，磁头控制芯片坏了或供电不良，变压双三极管击穿。
三：盘转后指示灯熄灯，为缓存不良。
四：指示灯不亮，板上供电电压有：12V，3.3V,8V，驱动芯片坏否，晶振，磁头控制芯片短路，主芯片坏。
五：指示灯亮一下，不转，驱动芯片坏，主芯片接触不良或坏了。
六：指示灯亮五下，缓存接触不良或缓存坏，主芯片接触不良或坏了。
火球LD电路板维修
火球LD盘为5400转，由于板上没有了缓存芯片，只有主芯片、磁头控制芯片、驱动芯片。同时PCB板比较厚、小，不容易产生接触不良现象，所以维修的难度相对没有那么大。驱动芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，虽然芯片小，但耐高温和耐高压的特性良好，一般情况不会坏。工作电压有：8V， 3.3V,2.5V。故障现象有：
一：指示灯长亮，主芯片坏
二：指示灯微亮，2.5V电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏
三：指示灯亮五下，缓存是没有的，也只有主芯片坏了
四：指示灯亮十下，磁头控制芯片坏，8V工作电压没有，主芯片坏
五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏，驱动芯片坏
三 : 硬盘电路板分类
硬盘电路板分类
⒈西数电路板分类
西数PCB板的每种系列都比较相同，只是主芯片不同。[www.61k.com)从外观上很难识别出来。现将西数AB、BB、EB系列的部分电路板分类出来，以供参考：
1、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.3 驱动芯片：L6278AC
2、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.3 驱动芯片：L6278 V1.2
3、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.0 驱动芯片：L6278AC
4、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.0 驱动芯片：L6262 V2.6
5、 主芯片：WD70C22-GP ST 2.0 驱动芯片：L6278 V1.2
6、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1 驱动芯片：L6278AC
7、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1PQ 驱动芯片：L6278AC
8、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1 驱动芯片：L6278 V1.2
9、 主芯片：WD70C20 1.6 驱动芯片：L6262 V2.6
10、主芯片：WD70C20-SW ST 1.8 驱动芯片：L6262 V2.6
11、主芯片：WD70C20-SW ST 1.4 驱动芯片：L6262 V2.6
⒉希捷电路板分类
酷鱼七代：长板：驱动芯片：6950D 100244097
酷鱼七代：短板：驱动芯片：6900D 100244097
酷鱼四代：主芯片：23400361-321 驱动芯片：6950D
主芯片：23400361-321 驱动芯片：100258192
酷鱼五代：主芯片：100226836 驱动芯片：100244097
主芯片：100226836 驱动芯片：6950D
希捷U5：主芯片：23400361 驱动芯片：100124433
主芯片：23400361 驱动芯片：SH6950C
希捷U6：主芯片：23400361 驱动芯片：100143434
⒊火球电路板的分类.维修
火球PCB板的每种系列都比较不同，主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来，以供参考：
1 、板：03 主芯片：14-108406-03
2 、板：501 主芯片：14-108406-02
3 、板：812、主芯片：14-108413-02
4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101
5 、板：013 主芯片：14-113271-02
6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04
7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101
8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102
9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106
10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101
11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101
12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103
13、板：306 主芯片：760009BGJ 104
硬盘电路板 硬盘电路板分类
火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的，特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。(www.61k.com]容易造成芯片接触不良，加上驱动芯片容易坏。所以维修量也大，虽然元件少，但故障现象多。前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。其实，在实际维修中还有特殊的故障，需要比较长的时间来维修。现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。
一：用眼看清楚在电路板上有没有少元件，少了要加上。芯片有没有接触不良，松了要加焊。 元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。换元件就要小心了。
二：用手摸电路板（通电），看有没有元件发热，发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。没有发热也说明元件没有工作，用万用表测量板的工作电压是否正常。
三：通电观查指示灯闪得是否正常，闪一下为主芯片坏了。微闪，工作电压正常下为主芯片坏。微亮，工作电压正常下为主芯片坏，驱动芯片坏。
四：EL，CR，EX，CX，指示灯正常闪六下，其他闪十下，闪五下都为缓存接触不良或坏，还有就是主芯片接触不良或坏了。
五：看电路板的成色，成色好的多芯片坏，成色差的多会有接触不良。通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。
六：电路板的芯片脚比较细，要有耐心和精力。吹芯片时温度也要调好，太高了会吹坏芯片。 火球其他电路板维修
火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。
一：LE板：故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。
二：VQ板：故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。
三：LE，VQ板：故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。
四：CX板：多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”
火球LM电路板维修
火球LM系列盘为7200转、2M缓存。总共有LM，KA，KX三种常见型号，采用ST公司的L6264驱动芯片。由于工作在7200转下，驱动芯片的发热量大、工作电压高、供电复杂。
ST 的芯片设计是很稳定的，要不是希捷盘、西数盘都用。当然使用久了或使用不当芯片也会烧，但没有飞利浦的容易烧，也没有那么严重。但驱动芯片坏了，旁边的元件也会坏，常见会坏的元件有：三个22欧电阻。电阻坏了，很难找得到替换的。可根据并联电阻法，得出三个电阻并联后为6.7欧，可用一个1/8W的电阻替换。还有旁边的线圈也会容易烂，也难找得到替换的，可用LE板上两个电感换上。LM系列电路板常见的故障现象有： 一：指示灯长亮，主芯片坏。
二：上芯片打盘，磁头控制芯片坏了或供电不良，变压双三极管击穿。
三：盘转后指示灯熄灯，为缓存不良。
四：指示灯不亮，板上供电电压有：12V，3.3V,8V，驱动芯片坏否，晶振，磁头控制芯片短路，主芯片坏。
五：指示灯亮一下，不转，驱动芯片坏，主芯片接触不良或坏了。
六：指示灯亮五下，缓存接触不良或缓存坏，主芯片接触不良或坏了。
硬盘电路板 硬盘电路板分类
火球LD电路板维修
火球LD盘为5400转，由于板上没有了缓存芯片，只有主芯片、磁头控制芯片、驱动芯片。(www.61k.com］同时PCB板比较厚、小，不容易产生接触不良现象，所以维修的难度相对没有那么大。驱动芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，虽然芯片小，但耐高温和耐高压的特性良好，一般情况不会坏。工作电压有：8V， 3.3V,2.5V。故障现象有：
一：指示灯长亮，主芯片坏
二：指示灯微亮，2.5V电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏
三：指示灯亮五下，缓存是没有的，也只有主芯片坏了
四：指示灯亮十下，磁头控制芯片坏，8V工作电压没有，主芯片坏
五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏，驱动芯片坏
四 : 硬盘电路板鼓掌判断和维修技巧
硬盘电路板是每个硬盘都必须有的，由于电路设计不良或芯片的质量不好，还有就是用户使用不当，环境不好。都有可能使电路板工作不正常。特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。容易造成芯片接触不良，加上驱动芯片容易坏，所以维修量也大。硬盘电路板虽然元件少，但故障现象多。前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。其实，在实际维修中还有特殊的故障，不同的电路板芯片不同，工作方式也不一样。需要比较长的时间来维修。现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。
一：用眼看清楚在电路板上有没有少元件，少了要加上。芯片有没有接触不良，松了要加焊。元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。换元件就要小心了。
二：用手摸电路板（通电），看有没有元件发热，发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。没有发热也说明元件没有工作，用万用表测量板的工作电压是否正常。
三：通电观查指示灯闪得是否正常，闪一下为主芯片坏了。微闪，工作电压正常下为主芯片坏。微亮，工作电压正常下为主芯片坏，驱动芯片坏。
四：EL，CR，EX，CX，指示灯正常闪六下，其他闪十下，闪五下都为缓存接触不良或坏，还有就是主芯片接触不良或坏了。
五：看电路板的成色，成色好的多芯片坏，成色差的多会有接触不良。通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。
六：电路板的芯片脚比较细，要有耐心和精力。吹芯片时温度也要调好，太高了会吹坏芯片。
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