一 : Nvidia 公布 Jetson TX2 细节：专为机器人 / 无人机 / 智能摄像头打造

（原标题：Nvidia 公布 Jetson TX2 细节：专为机器人 / 无人机 / 智能摄像头打造）

摘要：本周，Nvidia 发布了网联网处理器新品 Jetson TX2 。该硬件平台面向制造、工业和零售产品领域，适合商用无人机、人工智能城市等应用。在此之前，Nvidia 还推出过 Jetson TX1 和 TK1 等嵌入式计算产品。Nvidia 副总裁兼 Tegra 业务总经理 Deepu Talla 表示：“这些设备可为智能视频分析提供支撑，让我们的城市变得更智能和更安全；或者优化新型机器人的制造、让它的长距离工作更具效率”。

下面是该软/硬件套件的基本组成：

GPU：基于 Nvidia Pascal 架构的 256 个 GPU 核心；

CPU：双 64 位 Nvidia Denver 2，四核 ARM A57；

视频：4K * 2K @ 60fps 编解码；

摄像头：12 条 CSI 通道，支持 6 摄像头，每通道 2.5Gbps；

内存：8GB LPDDR4、58.3 Gbps；

存储：32GB eMMC；

连接：802.11 ac WLAN + 蓝牙；

网络：1GB 以太网；

操作系统支持：Linux for Tegra；

大小：50 87 mm 。

NVIDIA Jetson TX2 开发套件已于今日开放预定，出货时间为 2017 年 3 月 14 日，美欧市场售价为 599 美元（约合 4131 元 RMB）。

另外，NVIDIA Jetson TX2 的标准模块会在 2 季度上市，千批采购价为 399 美元（约合 2752 元 RMB）。

与此同时，Jetson TX1 开发套件的售价已被下调至 499 美元（约合 3442 元 RMB）。

[编译自：SlashGear]

二 : iPhone 7 Plus设计图偷跑泄天机：双摄像头+无线充电

一大早上，就看到iPhone 7 Plus和iPhone 7的外形，确实有点难受，现在我们从曝光的设计图上，来看看两款手机其它的闪光点。

今天曝光的iPhone 7 Plus设计图纸跟之前的谍照很吻合，有一些细节或者说变化是必须要去知道的，首先说机身背部的摄像头，其有两颗，但遗憾的是，它们是凸起的，似乎比iPhone 6S的更严重。

此外，重点说说这款手机背部的三个金属触点，看似不起眼，但它的作用还很大，对于它的用途，目前的消息称：

1、具备类似iPad Pro智能连接器（Smart Connector）作用，比如外接键盘等；

2、解决金属机身的无线充电问题，提供备快速充电功能。

而这样的改变又会衍生出新的问题，那就是购买iPhone 7 Plus的用户，没有必要为它带上保护壳了，因为三个金属触点极有可能要经常且频繁的被用到。

此外，按照之前曝光的消息，iPhone 7还可能支持三防功能，而为了保证机身的封闭性，其Home键要变成压感式，这样的好处是，Home键你再也不用担心按坏了。

三 : 疑似 iPhone 7 Pro 设计图曝光 双摄像头、无耳机孔

传言称苹果今年秋天发布的 iPhone 7 会移除耳机接口，今天日本杂志 Mac Fan 分享了疑似为 iPhone 7 Pro 的设计图，根据设计图的尺寸，iPhone 7 Pro 尺寸与 iPhone 6s Plus 相差不多，而且会移除耳机接口并配备双 iSight 摄像头。早期的传言提到苹果移除 3.5毫米耳机接口是为了降低设备厚度，不过今天的报告提到苹果会继续维持 iPhone 厚度。

确切的说，iPhone 7 Pro 的厚度为 7.3毫米，这个厚度与 iPhone 6s Plus 相同，并且比 iPhone 6 Plus 的6.9毫米厚一些。

此外，报告提到苹果会为设备增加第二个 iSight 摄像头，目前双 iSight 摄像头的功能还不清楚。有分析师推测两个摄像头中，其中有一个用于拍摄照片，另外一个用来录制视频。理论上看，用户可以同时录制正常速度的视频和慢动作视频。

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