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耦合是什么意思-耦合是什么意思啊

发布时间:2017-10-07 所属栏目:鸭翼

一 : 耦合是什么意思啊

耦合是什么意思啊

耦合是什么意思啊的参考答案

科技名词定义

中文名称:耦合 英文名称:coupling 定义1:两个本来分开的电路之间或一个电路的两个本来相互分开的部分之间的交链.可使能量从一个电路传送到另一个电路,或由电路的一个部分传送到另一部分.应用学科:电力(一级学科);通论(二级学科) 定义2:两个电路或器件的接合或连锁.分“静电耦合”、“磁耦合”、“直接耦合”、“电阻性耦合”、“光耦合”等.应用学科:通信科技(一级学科);通信原理与基本技术(二级学科)

耦合是指两个或两个以上的电路元件或电网络的输入与输出之间存在紧密配合与相互影响,并通过相互作用从一侧向另一侧传输能量的现象;概括的说耦合就是指两个或两个以上的实体相互依赖于对方的一个量度.耦合作为名词在通信工程、软件工程、机械工程等工程中都有相关名词术语.

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二 : 什么是高内聚、低耦合?

   起因:模块独立性指每个模块只完成系统要求的独立子功能,并且与其他模块的联系最少且接口简单,两个定性的度量标准――耦合性和内聚性。[www.61k.com)

   耦合性也称块间联系。指软件系统结构中各模块间相互联系紧密程度的一种度量。模块之间联系越紧密,其耦合性就越强,模块的独立性则越差。模块间耦合高低取决于模块间接口的复杂性、调用的方式及传递的信息。

   耦合性分类(低――高): 无直接耦合;数据耦合;标记耦合;控制耦合;公共耦合;内容耦合;

1 无直接耦合:

2 数据耦合: 指两个模块之间有调用关系,传递的是简单的数据值,相当于高级语言的值传递;

3 标记耦合: 指两个模块之间传递的是数据结构,如高级语言中的数组名、记录名、文件名等这些名字即标记,其实传递的是这个数据结构的地址;

4 控制耦合: 指一个模块调用另一个模块时,传递的是控制变量(如开关、标志等),被调模块通过该控制变量的值有选择地执行块内某一功能;

5 公共耦合: 指通过一个公共数据环境相互作用的那些模块间的耦合。公共耦合的复杂程序随耦合模块的个数增加而增加。

6 内容耦合: 这是最高程度的耦合,也是最差的耦合。当一个模块直接使用另一个模块的内部数据,或通过非正常入口而转入另一个模块内部。

   内聚性又称块内联系。指模块的功能强度的度量,即一个模块内部各个元素彼此结合的紧密程度的度量。若一个模块内各元素(语名之间、程序段之间)联系的越紧密,则它的内聚性就越高。
    内聚性匪类(低――高): 偶然内聚;逻辑内聚;时间内聚;通信内聚;顺序内聚;功能内聚;

1 偶然内聚: 指一个模块内的各处理元素之间没有任何联系。

2 逻辑内聚: 指模块内执行几个逻辑上相似的功能,通过参数确定该模块完成哪一个功能。

3 时间内聚: 把需要同时执行的动作组合在一起形成的模块为时间内聚模块。

4 通信内聚: 指模块内所有处理元素都在同一个数据结构上操作(有时称之为信息内聚),或者指各处理使用相同的输入数据或者产生相同的输出数据。

5 顺序内聚: 指一个模块中各个处理元素都密切相关于同一功能且必须顺序执行,前一功能元素输出就是下一功能元素的输入。

6 功能内聚: 这是最强的内聚,指模块内所有元素共同完成一个功能,缺一不可。与其他模块的耦合是最弱的。

   耦合性与内聚性是模块独立性的两个定性标准,将软件系统划分模块时,尽量做到高内聚低耦合,提高模块的独立性,为设计高质量的软件结构奠定基础。

   有个例子很容易明白:一个程序有50个函数,这个程序执行得非常好;然而一旦你修改其中一个函数,其他49个函数都需要做修改,这就是高耦合的后果。
一旦你理解了它,你编写概要设计的时候设计类或者模块自然会考虑到“高内聚,低耦合”。

三 : 请问耦合和去耦是什么意思?

将两个或两个以上的电路连接起来并使之相互影响的方法,称为耦合。这种连接而成的网络称为耦合电路。常见的耦合方式有阻容耦合,变压器耦合,直流耦合和交流耦合。

耦合电容是传递交流信号的,接在线路中。去耦电容是将无用交流信号去除的,一段接在线路中、一端接地。
高频电路一般用皮法(Pf)级,低频电路一般用微法(uf)级,由于电容器的隔直流通交流作用,所以在多级交流放大电路中都需要用一个电容器来连接(耦合),这样使得各级放大电路的直流工作点可独自调整,这是耦合电容的作用.而去耦电容是用在放大电路中不需要交流的地方,用来消除自激,使放大器稳定。

去耦专指去除芯片电源管教上的噪声,该噪声是芯片本省工作产生的。
在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中,当电路从一个状态转换为另一种状态时,就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声,是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法,配置原则如下:
●电源输入端跨接一个10~100uF的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。

●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时,可每4~10个芯片配置一个1~10uF钽电解电容器,这种器件的高频阻抗特别小,在500kHz~20MHz范围内阻抗小于1Ω,而且漏电流很小(0.5uA以下)。

●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件,应在芯片的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接入去耦电容。

●去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能带引线。

四 : 什么是近距耦合鸭翼?什么是远距耦合鸭翼?同上

什么是近距耦合鸭翼?什么是远距耦合鸭翼?

同上


所谓近/远距耦合鸭翼.是指鸭翼跟主翼的距离的远近.

当然远的称远距耦合鸭翼.近的称近距耦合鸭翼.

具体多远距离称远距.多近称近距是没有规定的.一班情况下.鸭翼跟主翼之间有一个鸭翼的宽度话.称远距耦合鸭翼

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