7月8日,数码博主@长安数码君 曝光了华为新机麦芒9的工程机图,表示该机将于7月26日与华为畅享20一起亮相发布。
从该博主爆料的工程机图信息来看,华为麦芒9的型号为FRL-AN00a,搭载华为麒麟820芯片,配备8GB运存和128GB储存,采用侧边指纹解锁,屏幕分辨率为2400×1080,预装EMUI 10.1.1操作系统。
并且从图中可以看出,该机为黑色机身,材质应该是塑料或玻璃。采用升降全面屏设计,屏幕边框整体较窄,下巴略显粗大。机身背部图片显示,后置相机模块采用奥利奥设计,三个摄像头加一个闪光灯,整体十分协调。
此外,7月7日,另一位数码博主@数码闲聊站 也爆料了一款华为的工程机。
该博主表示,华为一款正在打磨一款全新的工程机,该机将采用6.6英寸左右的FHD+LCD升降全面屏,后置48MP粤利粤三摄,侧边指纹,搭载麒麟820芯片,内置4300mAh电磁,支持22.5W快充。
如此看来,这两位博主应该爆料的都是华为麦芒9。除了相机的具体配置和机身外观,目前该机的信息已经爆料的差不多了,让我们静待26日的发布会吧。
版权声明:本文内容由网友上传(或整理自网络),原作者已无法考证,版权归原作者所有。61k阅读网免费发布仅供学习参考,其观点不代表本站立场。
本文标题:华为麦芒9曝光!麒麟820芯片 前置升降+奥利奥三摄61阅读| 精彩专题| 最新文章| 热门文章| 苏ICP备13036349号-1