61阅读2020年2月26日消息 今日凌晨，高通在总部圣地亚哥召开新闻发布会，正式向媒体展示了几天前发布的高通骁龙X60 5G基带。据悉，搭载骁龙X60基带的产品将在明年年初上市。

高通骁龙X60采用5nm工艺制程打造，是全球首个5nm制程基带芯片。在速率方面，骁龙X60的最高下载速率达7.5Gbps，最高上传速率为3.5Gbps，相比高通骁龙X55基带要更快一些。

与此同时，高通X60还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

除此之外，这款5G基带芯片还支持Voice-Over-NR 5G语音技术。简单的说，就是利用高效率的5G网络，与他人进行语音通话。这也意味围着，有了高通骁龙X60之后，用户将不再需要借助4G网络进行语音通话。

据悉，骁龙X60将会被用作下一代骁龙旗舰处理器的外挂5G基带来使用。另据高通公司总裁阿蒙在发布会上表示，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，X60终端预计在明年年初上市。

除此之外，高通还在会上透漏，已有12家设备制造商及品牌，确定采用他们的骁龙865移动处理平台，在今年推出5G智能手机。从高通官网所公布的消息来看，已确定采用骁龙865在今年推出5G智能手机的厂商和品牌，分别是华硕、黑鲨、富士通互联技术有限公司、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、红米、三星电子、夏普、索尼、vivo、小米和中兴通讯。

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本文标题：高通公布X60基带更多详细信息：5nm制程 明年上市
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