61阅读2019年12月4日消息 今日凌晨，高通骁龙技术峰会正式在美国夏威夷揭开帷幕，在会上高通公司正式推出两款全新骁龙5G移动平台：骁龙865、骁龙765。高通公司在今日并未放出这两款移动平台的具体参数，但高通公司表示旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55解调器及射频系统，作为全球领先的5G平台，能够支持全球5G部署，为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。

作为合作厂商，小米、OPPO等手机厂商也得以出席骁龙技术峰会，小米林斌表示在2020年第一季度会正式在小米10上商用骁龙865处理器，OPPO也表示会在2020年第一季度首发骁龙865产品。而另一款终端5G芯片骁龙765将在这个月迎来首秀，有意思的首发产品为Redmi K30系列，紧随其后的便是OPPO Reno3 Pro。

不出意外，骁龙765、骁龙865处理器具体参数会在明天进行揭晓，但根据高通中国微博内容我们猜测骁龙865芯片很有可能依旧采用5G SoC+外挂式X55解调器的架构。当然，CPU、GPU架构、AI处理能力、ISP图形引擎都会迎来升级，鉴于智能手机硬件升级速度，骁龙865能带来多大的提升还要看具体信息。

5G移动平台之外，高通还推出新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max，较前一代识别面积提升一倍，支持两个手指同时指纹认证，让屏下指纹解锁速度、安全性、实用性都得到提到。

我们知道4G时代，高通在智能手机芯片业务有着绝对优势，5G时代海思麒麟、三星Exynos、联发科相继发力，向市场上投放自家最新5G芯片向高通发起挑战，天玑1000、三星Exynos 980、麒麟990等5G芯片已经先后完成集成式双模5G组网布局，高通能否完成集成式、SA/NSA组网操作甚至在此基础上再次升级还要看具体的配置信息。

12月10日，首款搭载骁龙765G芯片的Redmi K30即将发布，我们届时一起领略其真实性能表现。

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本文标题：高通发布两款骁龙5G移动平台 小米、OPPO品牌2020年Q1商用骁龙865
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