61阅读2019年5月16日消息 没有永远的朋友,只有永恒的利益。用这句话来形容苹果和高通以及英特尔之间的关系,简直是再确切不过的。因为不满高通的专利收费模式,苹果与之关系破裂,并在2018年与高通对付公堂,同时又与其对手英特尔成为了商业上的合作伙伴。然而,因为英特尔无法肩负重托,且又和高通达成和解,苹果和英特尔这个曾经的好伙伴又开始渐行渐远。不过,这还只是外界看到的,在其背后还有很多不为人知的故事。
近日,外媒The Information发表文章,探讨了苹果公司在5G芯片方面与英特尔的种种纠结,以及他们与高通(Qualcomm)重新建立合作关系的部分细节。
据The Information报道,实际上苹果对英特尔的不满比之前的一些报告所提及的时间要早得多,在iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR那时候就已经开始了,而不仅仅是因为英特尔在5G芯片方面的落后。
据透漏,2017年苹果在为次年的新款iPhone手机着手准备的时候,两家的矛盾就已经开始。当时苹果有意在两款新机中搭载英特尔7560基带芯片,但是却因为英特尔方面的原因无法正常工作。之后,虽然英特尔进行了四次的调整,但却依然无法让苹果公司满意。
因为对英特尔芯片的不满,苹果公司硬件技术高级副总裁Srouji甚至曾在总部对英特尔的相关负责人吼叫,称“在我的领导下,这事绝不会发生在苹果!”
而之后,虽然并不情愿,但因为对英特尔基带芯片忍无可忍,且不再抱有任何希望,苹果终于还是选择与高通和解。据称,与高通和解,苹果公司需要支付高达47亿美元的和解款。不过,基于产品和5G发展的考虑,苹果仍然选择了打掉牙往肚子里咽。
不过,无论是高通还是英特尔,苹果自然不会愿意长期受制于人,据多份报告显示,苹果正在研发自己的移动基带。或许要不了多久,苹果一旦有了自己的基带芯片,无论是高通还是英特尔,苹果都不会与之为伍。
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