61阅读2019年5月8日消息 魅族16s是魅族最新发布的一款逆袭之作。然而近日，这款新机却因为一个细节问题，在一夜之间被推上了风口浪尖。

5月7日晚间19点27分，深圳市拆乐网络科技有限公司的官方微博发布享拆，称“魅族16s拆解：SoC竟然没有封胶”。随后，深圳市爱思维颂网络科技有限公司创始人@楼斌XYZONE转发该微博并表示：自己接受不了，称“一般的普通用户感知是不强烈的，但作为我多年的维修&拆机经验，这种SoC不封胶太颠覆我的三观了”。

当日晚间23点45分，魅族官方发布微博对该网友的质疑予以回复，称魅族16s“换用了「富乐 8023 」新型胶水”，使用后呈现半透明状，具备更好的渗透性，底部填充更饱满，减少芯片边缘胶水的覆盖，使得主板观感更美观。

不过，对于魅族官方的解释，深圳市爱思维颂网络科技有限公司创始人@楼斌XYZONE显然并不认同。5月8日凌点52分，@楼斌XYZONE发布微博表示，“视频里已经非常明显的看出这台魅族16s的SoC是没有任何封胶措施的！”除此之外，@楼斌XYZONE还表示，视频中所拆解的手机从官网购买的零售版，而非媒体机。

由于双方各执一词，所以到目前为止还无法判断，魅族16s的SoC究竟是否加入了封胶措施。不过按照业界通常做法，手机SoC芯片即便是通过焊盘焊接在电路板上，也都会在焊接的同时注入专用胶水对芯片进行二次固定，而并非仅靠焊接。

之所以要这样做主要是因为，当前所采用的无铅焊料可靠性不如之前的含铅焊料，在接触空气之后很容易出现氧化脱焊等问题，另外在受到外力或者是出现轻微变形都可能会导致脱焊，造成手机损坏。

对于魅族16s的SoC没有封胶的质疑，魅族工程猜测以为，之所以会出现这样的问题，要么是因为部分批次遗漏没封胶，要么是因为魅族16s采用了最新的点胶技术比较透明不容易被发现。然而对于消费者来说，这确实一个不容忽视的质量问题，如果SoC确实没有封胶处理的话，那么一旦出现因外力导致的主板松动，又或者是被氧化损坏、进水，那么手机可能就会废掉。不知道，魅族16s的SoC没有封胶究竟是个例还是因为点胶过于透明没有被发现？

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本文标题：被质疑偷工减料 魅族16s陷“Soc点胶”风波
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