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构造柱施工要求-构造柱设置要求与施工质量保证措施

发布时间:2018-04-18 所属栏目:箱梁

一 : 构造柱设置要求与施工质量保证措施

【摘 要】本文分析了钢筋混凝土构造柱的作用和构造要求,对其施工中的质量通病作了阐述,提出了具体的施工质量控制措施,供大家参考。

【关键词】钢筋混凝土;构造柱;质量;保证;措施
1. 前言
设置钢筋混凝土构造柱系提高多层砖房屋抗震能力的一种措施,但是,当前许多施工单位在混凝土构造柱施工过程中,不注意施工质量,这样不但不能起到增强抗震能力的作用,还将影响到建筑物的整体性,给建筑物带来隐患,因此我们必须重视构造柱的施工质量。
2. 构造柱的作用
(1)它可以加强纵横墙间的连接。
(2)它可以提高砖砌体的抗剪能力,虽然提高的比例不很大,试验表明:能提高砖体的抗剪承载力约为10~30%(提高幅度与墙体的高宽比,竖向压力应力,开洞情况等因素有关)能约束墙体的开裂,对限其裂缝开展,起一定作用。
(3)它与圈梁共同作用,加大了建筑物的整体度,类似框架结构,可称为“弱框架”,对墙体起了约束作用,墙体的四周处于双向双压状态使墙体横向变形减少,改善墙体受压的稳定性能从而提高墙体的承载力。
3. 构造柱在构造方面的要求
(1)多层砖房构造柱应符合:最小截面可采用240×180mm,纵筋宜采用4412,箍筋间距不宜大于250mm,且在柱上下端适当加密。7度时超过六层,8度时超过五层和9度时纵筋宜选用4414,箍筋@≯200ram,房屋四角处的构造柱可适当加大截面及配筋。
(2)构造柱与墙体连接应砌成马牙槎并沿墙每隔500mm设2根拉结筋,每边伸人(www.61k.com]墙体内《lm。
(3)构造柱应与每层圈梁连接,隔层设置圈梁的房屋,应在无圈梁楼层增设配筋砖带;仅在外墙四角设置构造柱时,配筋砖带在外墙上应伸过一个开问:其它情况下,配筋砖带应在外纵墙和相应横墙上接通。
(4)构造柱按构造设置,不需单独没置基础。当基础顶部设有圈梁时,构造柱可锚固基础圈梁中。
4. 构造柱的质量通病和原因
(1)箍筋、拉接筋设置不足规范规定
墙与构造柱应沿墙高第50cm设置2根水平拉接钢筋连结,每边伸入墙内不应少于1m;在构造柱与圈梁相交的节点处应适当加密柱的箍筋,加密范围在圈梁上、下均不应小于六分之一层高或45cm,箍筋间距不宜大于10cm;构造柱的竖向钢筋可用绑扎接头,其绑扎接头长度1d,一般为35d,在绑扎段内的箍筋间隙不应大于10cm上述几点除墙体拉接筋尚能保证(也不完全是间距50cm)其它如箍筋加密等几乎均最有做到,究其原因是施工管理水平低、技术素质差。
(2)楼层间构造柱轴线错位
在浇注混凝土时不认真调整钢筋骨架,在这层砌筑完毕而进行下层砌筑前的放线时,便发现下层构造柱歪了,因此在这一层又给到正位,便造成了上、下层不贯通,轴线请位的现象。
(3)构造柱“乱根”的原因
因构造柱的施工过程是,砌筑完一层后,往预留的“柱腔”内浇注混凝土。由于“柱腔”经历了整个一层的砌筑时间,其根部普遍夹有砂浆、砖渣等杂物,又由于混凝土是浇注到圈梁一平,在吊装完楼板,砌筑完墙体后,在构造柱根部出现比楼板低12mm的“柱坑”,在“柱坑”内的杂物很难清除干净,浇注混凝土后便在此处形成“烂根”现象。
(4)构造柱断条
由于构造柱内的箍筋、墙体拉接筋、圈梁钢筋等交织在一起,而且钢筋排放、绑扎又不规则。在圈梁和构造柱同时浇注的过程中,定会阻碍混凝土的下落;在筑施工时有时会不小心在“柱腔”内掉进并卡有砖渣,阻碍混凝土的充填;施工圈梁和构造柱时,如果有大石块存在,也会使构造柱造成“断条”现象。另外,整根柱子一次浇注,如果振捣棒振捣不到位,也会造成“断条”现象的发生。
(5)混凝土存在的问题
1. 混凝土接搓不好。混凝土浇捣前未清除摸内的木屑、碎砖、落地灰等杂物,也不用水清洗,使前后两次浇灌的混凝土不能紧密相接,构造柱的整体性不能保证。
2. 露筋和麻面。支模前,钢筋骨架上没有绑扎混凝土保护层垫块,致使钢筋保护层厚度不足,同时有的钢筋位置不准,造成露筋现象;混凝土浇捣前,模板和马牙搓砖墙未作充分湿润,混凝土中的部分水分,被砖墙和模板吸走,混凝土表面出现麻面和酥松现象。
3. “跑浆”。一方面马牙搓两侧面的砖墙表面不平整,模板与砖墙之间缝隙大,另一方面,模板拼缝不严密,形成“跑浆”。
4. 空洞和“断层”。有的浇捣混凝土不使用插入式振动器,盲目采用摇晃钢筋骨架和敲打模板,代替振捣,造成严重质量问题:一是混凝土普遍不密实,马牙搓内混凝土不到位,砖墙与构造柱结合不紧密,拆模后,空洞和“断层”现象多;二是钢筋骨架普遍出现“散架”和移位。
5. 保证构造柱的技术和质量
首先要提高施工单位对增设混凝土构造柱必要性的认识。根据工程的不同施工条件和设计要求,有针对性地制订保证构造柱施工质量的技术措施,并严格执行。
(1)对于嵌在墙体中的钢筋混凝土构造柱,一般是先砌纵横墙,在墙体砌完后形成“柱腔”,即预留构造柱的位置。构造柱随着墙体和圈梁的分层砌筑和浇注,进行分柱段施工。为了,保证构造柱的中心线在同一条重直线上,必须使预留的“柱腔位置准确。因而砌筑时要经常检查构造柱钢筋骨架的垂直度,钢筋骨架吊直校正后立即用墙体拉结筋固定其位置。然后在浇捣混凝土前将构造柱中心线引向圈梁模板或”柱腔“上口上,使钢筋骨架中心与柱中心线对齐。这样才能保证构造柱的正确位置。
(2)设计为马牙搓的构造柱,从每层柱脚开始,砌筑时必须严格执行先退后前的原则,阻保证柱脚为大断面。每一马牙搓的齿高一般约为30cm(5层砖高),齿深不小于6cm.当齿深为12cm时,其上口采用一层进6cm、再一层进12cm的方法,使马牙搓上口死角的混凝土能保证浇捣密实。
(3)钢筋骨架应随分柱段施工面分段梆扎,绑扎点要牢固可靠,避免错位和滑移。竖向搭接头长度z一般为35d.构造柱箍筋应在圈梁上下均不小于1/6层高或45cm高度内,箍筋间距不大于10cm.对于沿墙体每隔500mm设置一道2根06拉结筋的要求,必须严格要求砌筑者随砌随放,并保证放入固定在密实的砂浆水平灰缝中。
(4)严格执行配合比搅拌工艺要求。粗骨料位径宜用2cm下,坍落度宜控制在5-7cm.分段浇注时要按规定留置相应试块。
(5)构造柱混凝土通常是分段浇灌的,一般每层作为一个施工段,柱段的施工高度不宜大于2m.每层柱的底部预留清扫口,便在浇灌前清扫柱模板内的砂浆、木屑、砖碴等杂物。新的混凝土柱段浇捣前,对衔接处的旧混凝土面需铲除松动石子,并用水冲洗。再用构造柱混凝土配合比中的灰砂量配置咸水泥砂浆,铺在旧混凝土面上,厚度为1~2cm,保证新旧混凝土结合有可靠的质量。
(6)构造拄振捣操作要设专人负责。浇注过程中设人对浇注柱段进行观察,以免出现漏浆、过振、中间受阻混凝土浇注不到位等现象。浇捣柱混凝土时,宜用插入式振捣棒分层振实。振捣棒随振随拨,分层振捣厚度不超过300mm为宜。振捣时严禁振动砖墙、钢筋,以免造成墙体松动、拉结筋脱开或钢筋骨架变位。浇注前必须浇水漓湿砖砌体和木模板,并封闭清扫口。构造柱与圈梁相交处必须同时浇捣。
6. 结束语
正确使用构造柱,是改善砌体结构抗震性能的重要措施,它与圈梁共同作用约束了砖砌体的开裂,使裂缝不致进一步扩展,既使开裂也不致于倒塌,使之由很脆的材料组成的结构变为具有抗变形能力的建筑构件。

二 : 路牙石施工要求

路牙石施工方案

1.质量标准:

直顺度:10mm, 相邻块高差:3mm, 缝宽:±3mm, 侧石顶面高程;±10mm,

2.材质要求:

路牙石石料采用质地均匀的天然麻石机械切削加工而成,石材的强度必须合格,要求其色泽均匀,表面无裂纹,棱角完整,外观一致,无明显斑点、色差,不允许有风化现象,装卸时不准摔、砸、撞、碰,以免造成损伤。[www.61k.com)

3.加工要求:

按统一长度进行下料,外露面必须机切抛光,长度允许误差在±20mm范围内,宽度、厚度、高度允许误差在±2mm范围内。

4.路牙石施工要求:

a.路牙石必须挂通线进行施工,按侧平面顶面示高标线绷紧,按线码砌侧平石,侧平石要安正,切忌前仰后合,侧面顶线顺直圆滑平顺,无高低错牙现象,平面无上下错台、内外错牙现象。

b.必须座浆砌筑,座浆必须密实,严禁塞缝砌筑; c.接缝处错位不超过1mm;侧石和平石必须在中间均匀错缝。

d.侧平石应保证尺寸和光洁度满足设计要求。外观美

路牙石 路牙石施工要求

观,对弯道部分侧石应按设计半径专门加工弯道石,砌筑时保证线形流畅、圆顺、拼缝紧密。[www.61k.com]弧形侧石必须人工精凿后抛光处理。

e.后背应还土夯实,夯实宽度不小于50mm,厚度不小于15mm。

f.勾缝:勾缝时必须再挂线,把侧石缝内的杂物剔除干净,用水润湿,然后用1:2.5水泥砂浆灌缝填实勾干。

g.勾缝、安砌后适当浇水养护。

三 : 箱梁的构造要求

9.3.1钢筋混凝土简支箱梁跨径不宜大于25m,连续箱梁不宜大于30m。
9.3.2内半径小于240m的弯箱梁应设置跨间横梁,对于钢筋混凝土间距不得大于10m,预应力混凝土由计算确定。
9.3.3 1、箱梁悬臂厚度不应小于100mm,设置横向预应力时不应小于140mm。
2、箱梁顶板与腹板之间应设置承托,底板与腹板相连处应设倒角,必要时可设置承托。
3、箱梁顶、底板的中部厚度,不应小于净跨径的1/30,且不应小于200mm。当箱梁承受扭矩时,需满足5.5.1条注的要求。
4、箱梁腹板厚度宽度不应小于140mm,其上下承托间的腹板高度,当设置竖向预应力时,不应大于腹板厚度的20倍,当不设置竖向预应力时,不应大于腹板厚度的15倍。当腹板厚度有变化时,过渡段长度不宜小于12倍腹板厚度差。箱梁承受扭矩时,需符合5.5.1条注和5.5.5条注的要求。
9.3.4

四 : 苹果曾要求三星向韩国监管机构施压严查高通

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  北京时间5日消息,据国外媒体报道,最新披露的法庭文件揭示了苹果和高通之间专利纠纷的起源。文件显示,一位未透露姓名的苹果高管(很可能是CEO库克)曾要求三星向韩国监管机构施压,加大对高通的调查力度,以迫使高通降低专利使用费。

  

 

  今年1月,美国联邦贸易委员会(FTC)向高通提起诉讼,指控该公司垄断市场。不久之后,苹果向高通提起诉讼并索赔10亿美元,指控高通多年来始终坚持对与他们无关的技术创新收取不公平的的专利许可费。高通反驳称,苹果刻意贬低高通技术的重要性,目的是迫使高通接受不公平的专利授权费,以此增加从iPhone销售中可获得的利润。

  法庭文件显示,这场纠纷的真正起源始于两年前在爱达荷州太阳谷的一次会议上。当时,苹果CEO库克与三星副会长李在镕进行了交谈,希望三星能够向韩国反垄断监管机构施压,要求加大对高通的反垄断调查。最终,韩国公平贸易委员会对高通的专利授权和芯片销售进行了重罚。

  这样的举动可能迫使高通降低其芯片的价格,从长远来看是有利于苹果和三星的。高通表示,三星和苹果之间的这种“集体阴谋”是反竞争的。该公司CEO史蒂夫-莫伦科夫仍希望与苹果的纠纷能尽快平息,但苹果副总裁 Bruce Sewell在接受彭博社财富时称,在高通完全改变在行业中的授权模式之前,这场纠纷不太可能平息。

  从 iPhone 7 开始,苹果开始改为使用英特尔制造的基带芯片,以减少对高通的依赖。苹果和高通之间的僵局可能会持续数年,要么两公司达成和解,要么监管机构对此事做出与众不同的裁决。

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