一 : 二手卡板与二手塑料托盘最常见的三个问题提供的最专业解决

二手卡板与二手塑料托盘最常见的三个问题提供的最专业解决

第一：网民问：动不动就是你们的二手卡板多少钱？你们的二手进口塑料托盘卡板多少钱？

惠通卡板答：作为二手卡板或者二手塑料托盘的网民或客户，建议先告诉我们惠通卡板的工作人员，先问清楚你们公司内部的真实需求，尺寸，型号，放货承载的要求，是一次性的还是长期重复周转使用的？请准确的告诉我们，我们惠通卡板的工作人员更有针对性服务好大家。

第二：网民问：你们什么二手卡板，二手地台板最便宜？

答：惠通卡板没有最贵的，也没有最便宜的，要看贵公司的实际需求，承载质量需求和尺寸需求，热门规格等资源是否紧缺？

第三：网民问：讲性价比，难道就是说：价格便宜就是叫性价比吗？

惠通卡板答：主要是看折旧率的高低，能放重货能超载、超负荷使用的比率，才能体现出真正的性价比哪里的，很多网民，只认为：便宜就是性价比，都不懂什么叫性价比，常常就性价比挂在嘴边，同样的道理：市面上的牛肉是明明是25-30元一斤的市价，而人家开价给你是8-9元一斤的牛肉，您敢吃吗？

因此我们针对这一问题在这里做了详细的分析和解读：

A：混装品种、款式的比率、品种是否很杂很不统一规范的比率；如果适合放轻货的比率过多也会影响这批货的使用寿命和增加折旧率的比例；

B：真正的性价比还关系到这个供应商的库存、现货数量，如果这个供应商虽说表面上价格方面是做了些让步，但由于库存量不够，会增加运输成本；C：二手的东西多少都有点耗损，因此要看这个供应商的质检程序，质量检验标准和看看对方的配货方案是否符合你们厂，你们公司的实际需求；

D：要看货的清洁度、整洁度、除污垢、除油漆字迹工序以及能确保二手成品货品的统一规范性，整体是否统一、协调；

E：性价比还有看是否能提供相关的质量技术参数报告或检测资料依据资料信息；

F：性价比方面则体现，看看或者考量下这个供应商的经营者的综合文化素质：是否清晰的理解质量筛选、质量管理意识，本身是否具备真正的客户服务意识；

最好是看看对方的经营者有没有在工厂做过相关的采购和质量管理方面的工作背景，如果缺乏这一点工作背景，就不会清晰的理解或知道工厂、制造商的立场去做到你们所需要的质量、数量、价格、交期，服务这个概念；这一点如果处理不好，这点是非常可怕的，后患无穷，除非你是买一性的；

G：是否有正规营业执照或者网页网站的备案以及相关的诚信资料记录等等；

H：要看看是否能开据相关正规、合法的票据；

I：看看是否具备一定的配送能力或售后服务等等；

二 : Android studio安装配置常见问题及其解决方案(杰瑞教育

Android studio安装配置常见问题及其解决方案

——杰瑞教育原创，转载请注明出处

Android studio 是目前android公司主推的一款开发工具，相比较以前eclipse，它自己内部就集成了SDK等，方便开发。这几天我也尝试从官网下载了一个android studio进行开发，但是在安装以及配置过程中遇到了几个问题，接下来与大家分享一下：

在安装的时候最好是按照它原来的路径安装，不要修改路径。我修改了路径后出现了一些问题，没有解决。

所以提醒大家，在安装的时候最好不要修改安装路径哦~

'tools.jar' seems to be not in Android Studio classpath. ?

Please ensure JAVA_HOME points to JDK rather than JRE.

在打开的过程中报出以上错误，tools包没有找到，解决方法是在设置环境变量中的JAVA HOME时需要注意，在最后需要以\结尾。如图：

一直停留在fetching Android sdk compoment information界面

出现该界面是一直在获得android sdk的信息。

解决方法：

1）找到安装的Android Studio目录下的bin目录。找到idea.properties文件，用文本编辑器打开。

2）在idea.properties文件末尾添加一行： disable.android.first.run=true ，然后保存文件。

3）关闭Android Studio后重新启动，便可进入界面。

Failed to fetch URL http://dl-ssl.google.com/android/repository/repository.xml, reason: Connection timed out: connect

连接谷歌网络超时

解决方法：

打开SDK目录 安装时默认地址为

C:\Users\Administrator\AppData\Local\Android\sdk 。打开SDKManager，选择Tools下的Options，将如图所示选项勾上。也就是others中第一个选项

然后打开C:\WINDOWS\system32\drivers\etc中的hosts文件，在最后一行添加如下内容：

203.208.46.146 www.61k.com

74.125.113.121 developer.android.com

203.208.46.146 dl.google.com

203.208.46.146 dl-ssl.google.com

我在打开的过程中遇到了如上四个问题，解决之后就打开了android studio界面，如果大家还有其他问题，也欢迎大家和我进行交流。

三 : 聚氨酯软泡 常见问题和解决方案

一

在实际发泡生产中遇到的额事故与问题是多样的，每个事故的生产都是由多方面因素造成的。（www.61k.com］在复杂因素造成的事故分析中，一般很难列出所有影响因素及真正起作用的主要因素。下面汇总了经常遇到的一些事故及原因。

1、焦心（反应中心温度超过原料抗氧化温度）

（1）聚醚多元醇质量有问题：生产储运过程中使产品中水份超标，过氧化物、低沸点杂质含量过高，金属离子浓度过高，配用抗氧剂种类和浓度不当；

（2）配方：低密度配方中，TDI指数过高，发泡剂中水与物理发泡剂比例不当，物理发泡剂量偏少，水过量；

（3）气候影响：夏季气温高，散热慢，料温高，空气湿度大，反应中心温度超过抗氧化温度；

（4）存放不当：当TDI指数升高时，后熟化时堆积的热能增大致使内部温度升高而焦心。

2、压缩变形大

（1）聚醚多元醇：官能度小于2.5，环氧乙烷比例大于8%，小分子组分多，不饱和度大于0.05mol/kg；

（2）工艺条件：反应中心温度过低或过高，后熟化不好，没能完全反应或有部分焦心；

（3）工艺配方：TDI指数过低，硅油辛酸亚锡过量，泡沫通气量低，闭孔率高。

3、泡沫过软（同密度下硬度下降）

（1）聚醚多元醇：官能度低，羟值低，相对分子质量大；

（2）工艺配方：辛酸亚锡量少，凝胶反应速度慢，在锡用量相同情况下，水量少，物理发泡剂多，硅油活性高用量大，TDI指数低。

4、泡孔粗大

（1）混料不好；混料不匀，乳白期短；

（2）工艺配方：硅油用量低于下限，辛酸亚锡用量少和活性差，凝胶速度慢。

5、高于设定密度

（1）聚醚多元醇：活性低，相对分子质量大；

（2）工艺配方：硅油用量低于下限值，TDI指数低，发泡指数低；

（3）气候条件：气温低，气压高。

6、塌泡孔洞（发气速度大于凝胶速度）

（1）聚醚多元醇：酸值严重超标，杂质多，活性低，相对分子量大；

（2）工艺配方：胺用量多锡用量少，TDI指数低，在同样锡用量时TDI指数过高，发气速度大于凝胶速度，骨架强度小而塌泡或出现局部孔洞。

二、 1、闭孔率高

(1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇;

(2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂

聚氨酯软泡 聚氨酯软泡 常见问题和解决方案

造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高.

2、收缩(凝胶速度大于发泡速度)

(1)闭孔率高,冷却时收缩;

(2)工艺条件:气温低,料温低;

(3)工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低.

3、内裂

(1)工艺条件:气温低,反应中心温度高;

(2)工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高;

(3)硅油活性高,用量少.

4、顶裂(发气凝胶速度不平衡)

(1)工艺条件:气温低,料温低;

(2)工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好.

5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快)

表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差.

6、泡沫低温性能差

聚醚多元醇内在质量差,在同羟基值,官能度低,不饱和度大,同样锡用量时,TDI指数低.

7、通气性差

(1)气候条件:气温低

(2)原料:聚醚多元醇高,硅油活性高;

(3)工艺配方:锡多,或锡用量相同时水与胺含量少,TDI指数高.

8、反弹性差

(1)原料:聚醚多元醇活性高,相对分子质量小,硅油活性高;

(2)工艺配方:硅油量大,锡量多,在相同锡用量时水多,TDI指数高 三

1、拉伸强度差

(1)原料:低分子聚醚多元醇过多,同羟基值官能度低;

(2)工艺配方:锡少凝胶反应不好,在相同锡用量时,TDI指数高,水少交联度低.

2、发泡时冒烟

过量胺促使水与TDI反应放出大量热量,低沸点物质蒸发而冒烟.若不是焦心,则烟气多数由TDI、

低沸点物质以及聚醚多元醇中的单体环烷烃组成.

3、泡沫带白筋

发泡和凝胶反应速度快,在连续发泡中传递速度慢,局部挤压而生成致密层,产生白筋现象.应

聚氨酯软泡 聚氨酯软泡 常见问题和解决方案

及时提高传递速度,或降低料温,降低催化剂用量.

4、泡沫酥脆

配方中水多,生成缩二脲多有未溶解于硅油,锡催化剂用差,交联反应不充分,小相对分子质量聚

醚多元醇含量多,反应温度过高,醚键断裂降低了泡沫强度.

5、泡沫密度低于设定值

发泡指数因计量不准而过大,气温高,气压低.

6、泡沫有底皮、边皮、底步空化

锡多胺少,发泡速度慢,凝胶速度快,在连续发泡中带温过低.

7、伸长率大

(1)原料:聚醚多元醇活性高,官能度小;

(2)工艺配方:TDI指数低交联不足,锡多,硅油多;

(3)气温高

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