一 : 硬盘无法引导系统的原因及解决办法
硬盘无法引导系统的原因及解决
常见的硬盘故障——无法引导系统统
在启动计算机后,看不到Windows启动画面,而是出现了“Non-System disk or disk error,replace disk and press a key to reboot”(非系统盘或磁盘出错)提示信息,这即是常见的硬盘故障——无法引导系统。
(一)硬故障导致硬盘无法引导
所谓硬盘硬故障,是指因为连接、电源或硬盘本身出现硬件故障而导致的硬盘故障。当发现硬盘无法引导时,首先得从硬件下手。
在大多数硬盘引导失败的故障中,硬盘本身的连接或设置错误是最常见的故障原因。因此,在遇上引导故障后,可在启动电脑时,按下Del键进入BIOS设置,在主界面中移动光标到“Standard CMOS Features”(标准CMOS设置)选项,回车进入次级设置界面。在该界面中注意观察IDE端口上是否能看到当前系统中所安装的硬盘,“WDC WD800BB-32CCB0”就是系统中的硬盘。
如果能够看到硬盘型号,并且型号没有出现乱码,那么可以选中该硬盘并回车,进入硬盘属性设置界面,将“IDE Primary Master”(第一IDE接口)和“Access Mode”(存取模式)选项均设置为“Auto”(自动)。移动光标到“IDE HDD
Auto-Detection”(自动检测IDE硬盘)选项并按下回车键,以便让主板自动检测硬盘,如果此时能显示出相应硬盘信息,例如,Capacity(容量)、Cylinder(柱头数)等,则说明硬盘的物理连接及BIOS设置正确。
如果在“Standard CMOS Features”中看不到硬盘盘符及相关信息,或者硬盘的型号字符变成了乱码,例如,本来应该是“IC35L060AVVAWA07-O”,可是现在却变成了“IC#5L0&0AVFA 7-0”,再查看硬盘的参数,也什么都没有,那么一般说来有两种原因:
注意:如果系统中安装了多块硬盘,则还需要检查硬盘的跳线设置情况,以免因为跳线设置错误而导致系统无法检测到硬盘的存在。硬盘跳线的设置方法可以通过查看说明书获得。
这种硬盘硬故障导致的硬盘无法引导,其故障大都出现在连接数据线或IDE接口上,硬盘本身故障的可能性并不大,因此一般都可通过重新插接硬盘数据线或者改换IDE口等进行替换试验,就会很快发现故障所在。另外,BIOS中的硬盘类型正确与否直接影响硬盘的正常使用。现在的机器都支持“IDE Auto Detect”(自动检测)功能,可自动检测硬盘的类型,对于普通用户而言,建议通过该功能来自动设置硬盘参数。
(二)软故障导致硬盘无法引导
硬盘软故障也就是硬盘本身并没有问题,只是由于某些设置或参数被破坏而出
现故障。当通过前面讲述的方法,确认硬盘没有出现硬故障时,此时可以从以下几个方面入手。
1.系统文件破坏导致无法引导
如果硬盘中没有安装操作系统,或者操作系统的引导文件遭到破坏,则也会出现硬盘无法引导的现象。很多电脑初学者都会自作聪明地把C盘根目录下的文件删除或移动到其他地方,殊不知此举会破坏系统引导文件,导致系统无法引导!
如何确定系统中引导程序遭到破坏呢?拿一张启动软盘或光盘,引导系统,如果能在DOS状态下看到硬盘中的C、D、E??这样的逻辑分区及分区中的文件,则证明只是引导程序被破坏,此时只需要重新安装操作系统即能解决问题。
2.硬盘引导区被破坏导致无法引导
硬盘是一种磁介质的外部存储设备,在其盘片的每一面上,以转动轴为轴心、以一定的磁密度为间隔的若干同心圆就被划分成磁道(Track),每个磁道又被划分为若干个扇区(Sector),数据就按扇区存放在硬盘上。
(1)什么是硬盘主引导扇
硬盘的第一个扇区被保留为主引导扇区,它位于整个硬盘的0磁道0柱面1扇区,包括硬盘主引导记录MBR(Main Boot Record)和分区表DPT(Disk Partition Table)。其中主引导记录的作用就是检查分区表是否正确以及确定哪个分区为引导分区,并在程序结束时把该分区的启动程序(也就是操作系统引导扇区)调入内存加以执行。至于分区表,很多人都知道,以80H或00H为开始标志,以55AAH为结束标志,共64字节,位于本扇区的最末端。
值得一提的是,MBR是由分区程序(例如,Fdisk.exe)产生,不同的操作系统可能不尽相同。正因为这个主引导记录容易编写,硬盘的主引导区常常成为病毒攻击的对象,从而被篡改甚至被破坏。
(2)硬盘引导区被破坏后的故障现象
主引导区记录被破坏后,当启动系统时,往往会出现“Non-System disk or disk error,replace disk and press a key to reboot”(非系统盘或盘出错)、“Error Loading Operating System”(装入DOS引导记录错误)或“No ROM Basic,System Halted”(不能进入ROM Basic,系统停止响应)等提示信息,在比较严重的情况下,则不会出现任何信息。
(3)修复硬盘主引导区
如果系统出现硬盘无法引导的现象,并且通过前面讲述的方法都无法解决问题,
则可以判断是硬盘主引导区出现问题。以下介绍几种常见的修复方法:
通过Fdisk修复硬盘主引导区。用Windows 98启动盘启动系统后,在提示符下输入“Fdisk /mbr”命令回车即可。通过FDISK加“/mbr”参数能覆盖主引导区记录的代码区,但不重建主分区表。因此只适用于主引导区记录被引导区型病毒破坏或主引导记录代码丢失,但主分区表并未损坏的情况下。注意:“Fdisk /mbr”命令并不适用于清除所有引导型病毒,因此要慎用。
通过Fixmbr修复硬盘主引导区。Fixmbr工具专门用于重新构造主引导扇区。该软件只修改主引导区,对其他扇区不进行写操作,其基本命令格式如下: Fixmbrprivel[/A][/D][/P] [/Z] [/11]
/A Active DOS partition //激活基本DOS分区
/D Display MBR //显示主引导区内容
/P Display partition //显示DOS分区的结构
/Z Zero MBR //将主引导区清
/H Help //帮助信息 用启动盘引导系统后,直接运行Fixmbr,它将检查MBR结构,如果发现系统不正常则会出现是否进行修复的提示。如果回答“Yes”,它将搜索分区,当搜索到相应的分区以后,系统会提示是否修改MBR,回答
“Yes”则开始自动修复。默认状态下Fixmbr能够搜索到所有已经存在的分区,并完成修改操作。如果发现最后得到的结果不对,可以用“/Z”参数将结果清空后重新启动,这样就能还原到初始状态了。
通过“江民硬盘修复王”修复主引导区记录。首先在江民公司的网站上下载“硬盘修复王”的镜像文件及“HD.exe”文件,然后通过“HD.exe”将镜像写入江民杀毒王2003的钥匙盘中。
用该软盘启动电脑,在提示符下输入“JMHDFIX”后回车便进入了硬盘修复王的主界面。按下F1键进入“硬盘修复工具”对话框,查看硬盘的隐藏扇区,查看0面0柱1扇区主引导信息是否正常,如果在硬盘的0面0柱1扇区,没有找到关键代码(“80”、“55AA”),那么硬盘本身将不能引导,即使通过软盘引导后也不能进入硬盘。这时,可按下“PgDn”及“PgUp”键,在硬盘的隐藏扇区内查找关键代码。如果关键代码还存在,则程序会在表中出现闪动的红色“80”和“55AA”,并提示用户,下面还会出现“F9 = Save To Side 0 Cylinder 0 Sector 1 !!!” 提示。
按下F9键,程序会给出警告信息,按下“Y”键确认后,就可将找到的原硬盘主引导区记录覆盖到硬盘0面0柱1扇区中,然后重新引导硬盘,恢复硬盘的引导功能。
注意:当硬盘并没有出现引导区错误时,不要乱用工具软件来修复引导区。特别是“江民硬盘修复工具”这样的工具软件。如果将其用在完好的硬盘上,则可能会出现一些意想不到的问题。因此,不到万不得已,不要动用此类
二 : 电路板焊接中锡球的产生原因及解决办法
在进行SMT工艺研究和生产中,合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT 生产质量中起到至关重要的作用。(www.61k.com]我们对波
峰焊和回流焊中产生锡珠的机理进行分析,并提出相应的工艺方法来解决。波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺
不完全正确,而且电子产品存在短路的危险,因此需要排除。佛山SMT贴片加工
波峰焊中的锡球波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:
a.由于焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁
排除,如果孔内有焊料, 当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼),或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
b.在印制板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量
增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从
锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。
针对上述两面原因,我们采取以下相应的解决措施:
a.通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的,孔壁上的铜镀层最小应为25um, 而且无空隙。
第二,使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,应保持尽可能产生最小的气泡,泡沫与
PCB 接触面相对减小。
第三,波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免
线路板受到热冲击而变形。
回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球,常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过
程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印制板穿过回流焊炉,焊膏熔化变成液体,如果与焊盘和器件引脚
等润湿不良,液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分,所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出,
形成锡球。因此,焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。
原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多,以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施:
a.回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数, 如果未到达足够的温度或时间,焊膏就不会回流。预热区
温度上升速度过快, 达到平顶温度的时间过短, 使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来,到达回流焊温区时, 引起
水分、溶剂沸腾,溅出焊锡球。实践证明, 将预热区温度的上升速度控制在1~4°C/s是较理想的。
b.如果总在同一位置上出现焊球,就有必要检查金属板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求,对于焊盘大小偏
大,以及表面材质较软( 如铜模板),造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰,互相桥连,这种情况多出现在对细间距器件的
焊盘漏印时, 回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此,应针对焊盘图形的不同形状和中心距, 选择适宜的模板
材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。
电路板焊接中锡球的产生原因及解决办法
c.如果在贴片至回流焊的时间过长,则因焊膏中焊料粒子的氧化, 焊剂变质、活性降低, 会导致焊膏不回流,焊球则会
产生。选用工作寿命长一些的焊膏(我们认为至少4小时), 则会减轻这种影响。
d.另外, 焊膏印错的印制板清洗不充分,使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前,被贴放的元器件重新对准、
贴放,使漏印焊膏变形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程的责任心, 严格遵照工艺
要求和操作规程行生产, 加强工艺过程的质量控制。
三 : mysql中有大量sleep进程的原因与解决办法
mysql中有大量sleep进程的原因与解决办法
mysql服务器中有大量的sleep进程,本文分析下mysql出现大sleep进程原因分析与解决方法。
可能的原因:
造成睡眠连接过多的原因?
1. 使用了太多持久连接(个人觉得,在高并发系统中,不适合使用持久连接)
2. 程序中,没有及时关闭mysql连接
3.数据库查询不够优化,过度耗时。
当然,更根本的方法,还是从以上三点排查之:
1. 程序中,不使用持久链接,即使用mysql_connect而不是pconnect。
2. 程序执行完毕,应该显式调用mysql_close
3. 只能逐步分析系统的SQL查询,找到查询过慢的SQL,优化之p
我是用排除法去定位问题,对于此原因,1和3通过分析,发现根本不满足
此处先排除是mysql 配置的问题,sleep的关闭时间是8个小时,默认值(show variables like 'wait_timeout';),并且服务器配置都是运维人员维护,我们的运维还是很出色的
排除1:
我的业务,php链接mysql并没有使用持久链接 mysql_pconnect,高并发系统框架中,都不会用持久链接的
排除3:
数据库查询不够优化?自己写的,不能够。如果真的有不够不够优化的sql,可以开启mysql慢查询日志查看,并优化之;还有一点就是我的这个业务通过看数据库昨日、今日两天的访问情况,读写都不是很多,表的数据量只有二百多万条,而且已经线上正常运营了很久,假如有不够优化的查询,早就挂了。
那问题只有可能是 2 程序中,没有及时关闭mysql连接, 造成这个问题的原因很多,也很难分析。一般只要是框架里,都会即时关闭mysql链接的(mysql_close),页面访问完,mysql链接必然会自动关闭。
例子:
[php] <?php define('MAX_SLEEP_TIME', 120); $hostname = "localhost"; $username = "root"; $password = "password"; $connect = mysql_connect($hostname, $username, $password); $result = mysql_query("SHOW PROCESSLIST", $connect); while ($proc = mysql_fetch_assoc($result)) { if ($proc["Command"] == "Sleep" && $proc["Time"] > MAX_SLEEP_TIME) { @mysql_query("KILL " . $proc["Id"], $connect); } } //by www.jbxue.com mysql_close($connect); ?>
将当中的$password 改成你实际的数据库密码,sleep连接的时间也可以修改,然后加入计划任务就可以了。比如用 crontab -e 命令加入:
[html] */2 * * * * php /usr/local/sbin/kill-mysql-sleep-proc.php
就可以每隔 2 分钟检查并清除一次数据库中的sleep连接了
如果你没有修改过MySQL的配置,缺省情况下,wait_timeout的初始值是28800
wait_timeout过大有弊端,其体现就是MySQL里大量的SLEEP进程无法及时释放,拖累系统性能,不过也不能把这个值设置的过小,否则你可能会遭遇到“MySQL has gone away”之类的问题,通常来说,我觉得把wait_timeout设置为10是个不错的选择,但某些情况下可能也会出问题,比如说有一个CRON脚本,其中两次SQL查询的间隔时间大于10秒的话,那么这个设置就有问题了(当然,这也不是不能解决的问题,你可以在程序里时不时mysql_ping一下,以便服务器知道你还活着,重新计算wait_timeout时间):
[html] # vi /etc/my.cnf [mysqld] wait_timeout=10 # /etc/init.d/mysql restart
不过这个方法太生硬了,线上服务重启无论如何都应该尽可能避免,看看如何在MySQL命令行里通过SET来设置:
[html] mysql> set global wait_timeout=10; mysql> show global variables like '%timeout'; +----------------------------+-------+ | Variable_name | Value | +----------------------------+-------+ | wait_timeout | 10 | +----------------------------+-------+
四 : MIFLASH刷机方法的七种杂症以及解决办法!!
【前言】
注明:从miui分享过来的!!!很不错!
此帖是针对MIFLASH(也就是线刷)出现的各种问题。集中解决一下关于线刷的各类疑难杂症,方便各位机油参考!
以下内容中有错误的地方,记得私信告诉我!
【内容】
杂症1:不能有效的进入FASTBOOT模式。
(我想这个是操作的问题吧!)
解决办法:
1.关机状态下,按音量-加米键加电源键(开关机键)!注:按键要准确,电量要保持充足!
杂症2:FLASH是灰色的,不能点击!
如果出现上图那种情况,是因为刷机工具不能有效的识别到有效的刷机包!
解决办法:线刷包一定要下对(如:
miuiV4_Mioneplus_2.5.4_fastboot.exe ),还有刷机工具栏的地址最好用英文的!
杂症3:其他一切正确,点击刷机。提示:存储空间不足!
解决办法:
1.电脑端MIFLASH存在的磁盘空间最少要5G以上,请注意清理和转移!
2.关闭杀毒软件和防火墙。
3.刷机包地址栏的选取请自己手动复制,不要点击Browse选取。
4.实在不行的话,就重做一个系统吧!因为有些电脑系统是精简版的本身的问题。
杂症4:刷机包完整,下载也正确的线刷包,就是0秒完成或者是上1000秒不能完成。(正常刷机应该是200s到500s以内)
解决办法:
1.重新下载小米手机驱动。
xiaomi_usb_driver.rar (8.27 MB, 下载次数: 54700) 然后在桌面我的电脑上点右键-属性-设备管理器-在Android phone下面的设置上点右键选择更新驱动,然后选择你刚才下载的驱动(注意解压)更新下就OK啦!
2.换个USB口,重新插一下数据线。
3.重新做一下系统,因为有些电脑系统是精简版的本身的问题。
杂症5:其他一切正常,点击刷机。提示:未指定的错误!
解决办法:
1.更新系统分区。(更新系统分区方法:同时按住音量上+电源键进入Recovey模式选择清除数据——更新系统分区——确定)注:更新系统分区,请不要手动清除数据,因为更新系统分区默认会清除数据
2.有时拔插数据线也行,哈哈!
3.重新安装驱动。实在不行就重装系统!
杂症6:Miflash提示无qccoinstaller.dll,无法刷机。
解决办法:
1.电脑系统精简后文件缺失的关系,上百度找一个qccoinstaller.dll,
放入C:/Windows/System32里或者放在MiFlash相同路径下。
杂症7:MIFLASH刷机工具不能安装!
解决办法:
1.这个问题我觉得会在网吧出现,我还是建议大家回自己家刷吧!
2.如果是用朋友的电脑也不行的话,可以尝试关闭防火墙和杀毒软件。
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